根据港交所6月8日的新股消息信息，苏州群策科技股份有限公司（简称：群策科技）已提交港交所主板上市申请，群策中信证券为其独家保荐人。科技

公司简介

群策科技是申请所上市成商中国大陆一家领先的IC载板供应商，专注于IC载板的港交供研发、生产及销售。为年根据弗若斯特沙利文的中国载板数据，群策科技预计在2025年将占据中国大陆FCBGA和FCCSP载板市场的大陆第最大份额，分别为25.3%和13.4%；整体而言，新股消息占据12.5%的群策市场份额，成为中国大陆第二大IC载板公司。科技其母公司台湾欣兴电子成立于1997年，申请所上市成商长期专注于IC载板市场，港交供拥有深厚的为年专业能力。其生产基地位于苏州，中国载板是中国大陆首个具备全面IC载板生产能力的制造商，包括FCBGA、FCCSP和CSP载板，另外在昆山建设了新的智能制造厂。

群策科技的IC载板主要分为FCBGA、FCCSP及CSP三类，2023年收入主要来源于FCBGA载板销售。

群策科技的苏州生产基地占地超过174,000平方米，设有FCCSP/CSP和FCBGA载板的生产设施，黄石基地则占地超过50,000平方米，主要负责前端FCBGA载板的生产。公司拥有化学镀铜、光刻、铜镀、焊料微球安装及测试等多种先进生产设备。

财务资料

收入

2023、2024及2025财年，群策科技的收入分别为27.94亿元、36.59亿元和36.03亿元人民币。

毛利率

同一时期，公司毛利率分别为33%、38.4%及31.2%。

年内溢利

年内溢利分别为6.86亿元、9.24亿元及6.47亿元。

行业概览

全球IC载板市场受AI算力及先进封装技术推动，持续增长，中国大陆的市场增速更是超过全球平均。在国产替代快速推进背景下，本土厂商在中高端产品领域逐步增强其全球供应链地位。2021到2025年，全球市场规模预计从人民币1,022亿元增至1,058亿元，复合年增长率为0.9%；而中国大陆预计从191亿元增至275亿元，复合年增长率达9.5%。

展望2026至2030年，全球市场规模将预计从1,271亿元增至1,988亿元，复合年增长率为11.8%；而中国大陆市场规模将从333亿元增至596亿元，复合年增长率为15.7%。随着本土供应体系的完善，中国大陆市场的增速预计将继续高于全球水平。

在载板类型中，FCBGA载板的市场规模将从2021年的41亿元增至2025年的77亿元，年复合增长率为17.0%。预计到2030年，FCBGA载板市场规模将增长至239亿元，年复合增长率为25.4%。FCCSP载板和CSP载板市场也将保持增长。

董事会资料

群策科技董事会由九名董事组成，包括四名执行董事和三名独立非执行董事，负责公司的业务管理与经营。

股权架构

群策科技的控股股东包括台湾欣兴电子及其他股东，UHL由欣兴电子持有约89.43%的股份。

中介团队

独家保荐人：中信证券。法律顾问包括多家律师事务所，审计师为毕马威，行业顾问为弗若斯特沙利文。